HDI PCB

Tuesday September 22 2026

小型化と高性能化が進む現代の電子機器において、高密度相互接続（HDI）基板は技術革新を牽引する重要な部品となっています。当社はHDI基板のリーディングカンパニーとして、標準製品だけでなく、設計から量産までを網羅するエンドツーエンドのカスタマイズソリューションを提供し、世界中のお客様の製品イノベーションを支援しています。

HDI基板の主な技術的利点

1. 多層積層技術における画期的な進歩

TUOGEEのHDI PCB積層技術は業界をリードしており、基本的な構成から高度な構成まで、幅広いソリューションを提供しています。

エントリーレベル（1+N+1） ：性能とコストのバランスが取れた、民生用電子機器に最適
ミッドレンジ（2+N+2） ：産業用制御および車載エレクトロニクスの要件を満たします
ハイエンド（3+N+3～5+N+5） ：5G通信や医療画像処理などの高性能アプリケーション向けに設計されています。

2. マイクロビア技術の革新

業界最高水準の精度を実現するため、ドイツ製のレーザー穴あけ装置を使用。

最小穴径：0.075mm
位置精度：±25μm
ブラインドビア、埋め込みビア、千鳥配置ビアなどに対応
0.1mmピッチのBGAパッケージに対応

3. 信号完全性保証

高速デジタルおよびRFアプリケーション向けの特別な最適化：

バックドリル技術により、スタブの長さを8ミル未満に制御します。
差動ペアインピーダンス制御は±7%以内
挿入損失の最適化
クロストーク抑制ソリューション

業界をリードする製造能力

1. 完全自動化された生産ライン

当社の製造設備の特徴は以下のとおりです。

6台の完全自動レーザー穴あけシステム
真空ラミネート装置3台
完全に密閉されためっきライン2本
インテリジェント検査システム（AOI＋フライングプローブ検査）

2. 厳格な品質管理

当社は業界標準よりも厳しい社内基準を設けています。

100%電気検査
重要な指標 CPK ≥1.67
各バッチのマイクロセクション分析
熱衝撃試験（-55℃～125℃、1000サイクル）

3. 環境に配慮した製造システム

鉛フリー製造プロセス
廃水リサイクル率 >85%
RoHS 2.0準拠
カーボンフットプリント追跡システム

業界特化型ソリューション

1. 医療用電子機器

内視鏡用超薄型フレキシブルHDI
埋め込み型医療機器用小型回路基板
医療画像システム向け高速バックプレーン

2. 車載エレクトロニクス

ADASシステム向けマルチレイヤーHDI
車載インフォテインメント向け高信頼性プリント基板
新エネルギー車用BMS専用基板

3. 5G通信

基地局AAU向け高周波HDI
光モジュール用高速回路基板
小型セル向け高密度相互接続ソリューション

4. 産業制御

産業用ロボット用制御基板
PLCシステム向け高信頼性プリント基板
産業用IoT向けエッジコンピューティングデバイス

付加価値サービス

1. デザインサポート

スタックアップ構造の最適化
信号完全性シミュレーション
熱管理ソリューション
DFM分析レポート

2. 迅速対応システム

1時間以内に概算見積もりを提示します
4時間以内に技術的なフィードバックをお送りします。
24時間365日オンラインサポート
迅速な注文処理

3. グローバル物流ネットワーク

プロフェッショナル向けPCBパッケージングソリューション
ドアツードアの物流サービス
輸出入コンプライアンスサポート

TUOGEEを選ぶ理由とは？

✔ 17年のHDI専門知識：500社以上のグローバルクライアントにサービスを提供
✔業界トップクラスの歩留まり：量産歩留まり >99.2%
✔迅速な配送：標準納期5～15日、速達3～7日
✔完全な認証：ISO9001/14001、IATF16949、UL、IPCクラス3

成功事例

ケース1：5G基地局AAUメインボード