ハーフホール
モジュールPCB

材質:FR-4、層数:4層

完成板厚:2.0mm

配線幅/配線間隔:6/8ミル

最小穴径:0.3mm

表面仕上げ:浸漬錫

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● IPC-A-600印刷済みボードの許容性
● IPC-A-600印刷済みボードの許容性
● IPC-A-600印刷済みボードの許容性
● IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards
● IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards
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PCB製造

フレキシブルPCBの種類

PCB製造

技術仕様

PCB製造

フレキシブルPCB材料

財産FR-4標準/高TGアルミニウム金属芯ロジャース高周波セラミックアルミナ/AlN
熱伝導率0.25 W/m·K1.0~3.0 W/m・K0.5~0.8 W/m・K24~170 W/m·K
誘電率4.2~4.6該当なし2.2~3.59.0~10.0
動作温度最高170℃最高150℃最高280℃最高800℃
CTE(Z軸)50~70ppm20~25ppm30~45ppm4~7 ppm
耐久性
コストレベル
最適な用途汎用電子機器高出力LED、自動車用RF、5G、レーダーシステム航空宇宙、高出力モジュール
● 緑色=性能レベル ● 琥珀色=相対コスト(ドットが多いほどコストが高い) ● LCP列はプレミアムRF基板として強調表示されています
PCB製造

製造プロセス

材料準備
材料準備
柔軟性のあるラミネート材は、所定の形状に精密にカットされます。厚みは±5μmの精度で検証され、表面の清浄度も確認された上で、後続の工程が開始されます。
ポリイミド
PET
LCP
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